電路板堿性蝕刻液處理技術(shù)

　　一、技術(shù)概述

　　含銅廢液經(jīng)過(guò)多級(jí)（4～6級(jí)）錯(cuò)流萃取形成富銅萃取劑和萃余液，富銅萃取劑經(jīng)過(guò)多級(jí)逆流洗滌去除氯離子和銨離子后，以硫酸和硫酸銅為反萃取劑對(duì)洗滌后的富銅萃取劑進(jìn)行多級(jí)逆流反萃，獲得硫酸銅溶液和萃取劑，硫酸銅電解得到電解銅，萃取劑經(jīng)過(guò)多級(jí)逆流洗滌去除硫酸根離子后返回含銅廢液錯(cuò)流萃取。萃余液和洗滌液需單獨(dú)處理。反萃取中每一級(jí)富銅萃取劑與硫酸、硫酸銅混合溶液流量最佳比例為1:1～1:1.2，洗水與萃取劑的流量比為1.2:1～1:1。

　　二、技術(shù)優(yōu)勢(shì)

　　“多級(jí)錯(cuò)流萃取與逆流洗滌”保證了每段工序中物料不被雜質(zhì)離子污染，相對(duì)延長(zhǎng)了蝕刻液換缸周期。

　　三、適用范圍

　　印制電路板企業(yè)堿性蝕刻液處理。

　　四、技術(shù)指標(biāo)

　　銅回收率：≥91.9%

　　氯化物回收率：≥90.2%

　　氨氮回收率≥：83.3%